透射电镜数据处理-DigitalMicrograph处理mrc.格式
半导体前道六大工艺基本了解
常规材料表征仪器及其工作原理
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大致描述了半导体前道工艺的原理和作用。可能存在疏漏和错误，还请指正，谢谢。
内含XRD, SEM, TEM, ICP-OES, Raman, XPS, 同步辐射等材料表征的基本工作原理及对应知识。只用于大致了解。
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言简意赅
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在测定内阻的时候发现三电极体系内阻为0.3Ω，故寻找原因，提出解决办法
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